| 发明名称 | 激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法，包括如下步骤：(1)制备基础玻璃料；所述的基础玻璃料粒径≤40μm；(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90-99：1-10混合造粒制备成造粒粉，所述的造粒粉粒径≤100μm；(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结，制备封接玻璃预制件：将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件；所述造粒粉的平铺厚度为50-500μm，所述的n取值根据所需预制件的高度选择；所述的激光烧结功率为10-100W，激光束聚焦尺寸为0.01-0.1mm。本发明方法无需采用成型模具，提高了封接玻璃预制件的生产效率和成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN105330177A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201510849674.3 | 申请日期 | 2015.11.27 |
| 申请人 | 中国建筑材料科学研究总院 | 发明人 | 徐博;祖成奎;韩滨;殷先印;赵华;刘国英;高锡平;朱宝京 |
| 分类号 | C03C27/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 王伟锋;刘铁生 |
| 主权项 | 一种激光选择性烧结制备封接玻璃预制件的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备基础玻璃料；所述的基础玻璃料粒径≤40μm；(2)将所述基础玻璃料与有机粘结剂按照质量比为90‑99：1‑10混合造粒制备成造粒粉，所述的造粒粉粒径≤100μm；(3)将所述造粒粉进行激光选择性烧结，制备封接玻璃预制件：将所述的造粒粉连续进行n次平铺和烧结即得所述的封接玻璃预制件；所述造粒粉的平铺厚度为50‑500μm，所述的n取值根据所需预制件的高度选择；所述的激光烧结功率为10‑100W，激光束聚焦尺寸为0.01‑0.1mm。 | ||
| 地址 | 100024 北京市朝阳区管庄东里1号 | ||