一种BGA芯片的检测系统

摘要

本发明公开了一种BGA芯片的检测系统，包括工作台、位于水平工作台上方的压板机构、自动输入定位系统；水平工作台上开设固定槽，固定槽内设有探针模块；自动输入定位系统包括输入模块、支撑模块、限位模块。输入模块将BGA芯片输送至支撑模块上，可伸缩的支撑模块使BGA芯片落在固定槽的探针模块上；压板下压在BGA芯片上，使焊点与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接；检测完毕后，压板复位；之后，通过探针模块升降机构驱动探针模块上升而使BGA芯片脱离固定槽。如此，BGA芯片可自动地定位在固定槽内，BGA芯片检测结束后，均能够自动地脱离固定槽，不仅操作简便，而且，BGA芯片定位准确。

主权项

一种BGA芯片的检测系统，包括设有竖板(11)的水平工作台(10)、位于水平工作台上方的压板机构(20)；所述水平工作台上开设固定槽(12)，固定槽内设有探针模块(30)，探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针(31)；所述压板机构包括位于固定槽上方的压板(21)、安装在竖板上用于驱动压板升降的升降驱动机构(22)；其特征在于：还包括自动输入定位系统；所述自动输入定位系统包括输入模块(40)、支撑模块(50)、限位模块(60)；所述竖板上开设一豁口(110)，所述水平工作台上开设一纵向导向槽(13)，纵向导向槽穿过竖板上的豁口，纵向导向槽穿过固定槽，纵向导向槽的横向宽度等于固定槽的横向宽度；所述输入模块包括安装在竖板上的输入板(41)、安装在竖板上的第一伸缩气缸(42)、安装在第一伸缩气缸活塞上的推块(43)；所述输入板位于竖板上豁口的旁侧，输入板与纵向导向槽首尾衔接，所述推块在第一伸缩气缸的驱动下沿首尾衔接的输入板和纵向导向槽水平来回移动；所述水平工作台开设第一横向方形通孔和第二横向方形通孔，第一横向方形通孔和第二横向方形通孔位于固定槽的左右两侧，第一横向方形通孔和第二横向方形通孔分别与固定槽横向连通；所述支撑模块包括第一横板(51)、第一横向气缸(53)、第二横板(52)、第二横向气缸(54)；所述第一横板插设在第一横向方形通孔内，第一横向气缸安装在水平工作台的左侧壁上，第一横向气缸的活塞杆与第一横板连接，所述第二横板插设在第二横向方形通孔内，第二横向气缸安装在水平工作台的右侧壁上，第二横向气缸的活塞杆与第二横板连接；所述第一横板的上表面和第二横板的上表面均与纵向导向槽的底平面齐平；所述限位模块包括铰接在水平工作台上的第一L形挡块(61)和第二L形挡块(62)、安装在水平工作台上的第二伸缩气缸(63)和第三伸缩气缸(64)；所述第一L形挡块位于固定槽的左侧，第二L形挡块位于固定槽的右侧，所述第二伸缩气缸的活塞杆与第一L形挡块铰接，第三伸缩气缸的活塞杆与第二L形挡块铰接；所述固定槽上下贯穿水平工作台，所述探针模块的底部设有探针模块升降机构(32)。