COMPONENT WITH REDUCED TENSION FORCES IN THE SUBSTRATE

摘要

Eine Komponente (10) mit einem Magnetfeld-Sensor (30) ist beschrieben. Das elektronische Bauteil (30) befindet sich in einem Halbleiter-Substrat (20) oder auf der Oberfläche (25) des Halbleiter-Substrats (20) und ist von einem Graben (40) im Halbleiter-Substrat (20) zumindest zum Teil, vorzugsweise weitgehend umrandet. Der Graben (40) ist mit einem Füllmaterial (45) befüllt.