一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理；然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空后充入氩气，调整气压并清洗薄膜表面，再继续抽真空并调整工作电压，溅射占空比30-70%，开始进行镀膜；当铜层的厚度达到1-12微米，则可关闭系统，取出铜-聚酰亚胺-铜的复合膜，即柔性无胶双面覆铜箔；最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含3层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能；该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。

主权项

一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)准备聚酰亚胺薄膜，厚度4‑18微米，采用去离子水清洗，在80‑100℃干燥，然后采用电晕或等离子处理；(2)将经过步骤(1)处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空至10^‑2Pa,充入氩气，调整气压为1‑10Pa，清洗薄膜表面，然后再抽真空至10^‑3Pa，调整工作电压为200‑500V，溅射占空比30‑70％，开始进行镀膜；(3)当铜层的厚度达到1‑12微米，则可关闭磁控溅射镀膜室的镀膜系统，取出铜‑聚酰亚胺‑铜的复合膜，即柔性无胶双面覆铜箔；(4)在80‑100℃对覆铜箔进行退火处理，退火时间为1‑2小时。