发明名称 一种液体填充式LED灯
摘要 一种液体填充式LED灯,其特征在于,该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体,后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间,在该密封空间内安装PCB灯板,在网格体的表面加工灌注孔,该灌注孔与密封空间相连通,封装用液体灌注到整个密封空间内,灌注孔从外部封堵。本发明涉及的一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯,芯片分布在一整块基板上,用导热液体直接灌封后,让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热,能够在更短的时间内传导热量,有效散热,避免热量累积带来损伤LED芯片的高温;改善LED芯片的发光性能,提高发光效率,该LED灯具有工艺简单、可靠性高的特点。
申请公布号 CN105336831A 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201510618505.9 申请日期 2015.09.24
申请人 李峰 发明人 李峰
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种液体填充式LED灯,其特征在于,该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体,后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间,在该密封空间内安装PCB灯板,在网格体的表面加工灌注孔,该灌注孔与密封空间相连通,封装用液体灌注到整个密封空间内,灌注孔从外部封堵。
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