| 主权项 |
一种基于导电聚合物复合的金属表面处理剂，其特征在于，该表面处理剂的成分质量百分比为：导电聚合物，0.05～0.5％；有机树脂，2～10％；氨基硅烷偶联剂，1～6％；环氧硅烷偶联剂，2～9％；无机缓蚀剂，0～0.5％；pH调节剂，适量；余量为去离子水；所述表面处理剂的pH值为3～7；所述各组分含量均为固体成分占表面处理剂的百分含量；所述导电聚合物为聚苯胺和聚吡咯中的一种或两种以上的混合物；所述导电聚合物来源于导电聚合物水分散液，该分散液中导电聚合物的粒径大小为20‑500nm；所述有机树脂为水性环氧树脂、水性聚氨酯树脂和水性丙烯酸树脂的一种或两种以上的混合物；所述的氨基硅烷偶联剂为3‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑2‑(氨乙基)‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑(β氨乙基)‑γ‑氨丙基甲基‑二甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷的一种或两种以上的混合物；所述的环氧硅烷偶联剂为3‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、2‑(3，4‑环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷和3‑(2,3环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷的一种或两种以上的混合物；所述的无机缓蚀剂为钒酸盐、钼酸盐、钛酸盐的一种或两种以上的混合物；所述的pH调节剂为醋酸、硫酸、盐酸、磷酸、硝酸、植酸及单宁酸的一种或两种以上的混合物。 |
