SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLIES SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING SAME AND METHODS OF FABRICATION

摘要

어떤 집적 회로부도 갖지 않는 웨이퍼 세그먼트를 포함하고 전도성 관통 비아들에 의해 전기적으로 상호 연결되는 복수의 수직 스택 다이들을 갖는 멀티 다이 어셈블리들을 제조하는 방법들, 최종 멀티 다이 어셈블리들, 및 그러한 멀티 다이 어셈블리들을 포함하는 반도체 장치들이 개시된다. 웨이퍼 세그먼트는 최종 멀티 다이 어셈블리 내의 스택 다이들로부터 열 전달을 증대시키기 위해 히트 싱크로서 기능할 수 있다. 다이 스택들은 베이스 웨이퍼 상의 웨이퍼 레벨에서 제조되며, 그것으로부터 웨이퍼 세그먼트 및 다이 스택들은 적어도 주변 캡슐화 후에 싱귤레이트된다.