一种元器件封装

摘要

本实用新型公开了一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。通过在壳体侧面上设置的可拆卸结构，通过抽动隔板就可以实现封装底部与外部联通，从而在维修检装某个封装时，只需要抽动隔板，放置在封装中的电子元器件就会下落，此时就可以方便的进行电子元器件的检修，检修结束后，将电子元器件托起，然后插上隔板进入安装板中即可。

主权项

一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。