| 发明名称 | 具有振动脱耦的电子构件的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有电路板和具有振动脱耦的电子构件的装置。根据本发明，该装置具有构造成能振动的子结构。子结构与电路板在电路板的表面区域上相连接。子结构具有至少一个用于构件的容纳盘。子结构构造成，构件与由电路板作用到子结构上的结构噪声脱耦。子结构构造为空间的模塑-互连-器件-结构，其具有至少一个通过导电层形成的电连接线路，其使得电路板与构件相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105340373A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201480035942.1 | 申请日期 | 2014.06.04 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M·施普拉乌;M·德雷斯勒 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种具有电路板(45)并且具有振动脱耦的电子的构件(5，26)的装置(1，2，3，4)，其特征在于，所述装置(1，2，3，4)具有构造成能振动的子结构(40，41，42，43)，所述子结构与所述电路板(45)在所述电路板(45)的表面区域上相连接，并且所述子结构具有用于所述构件(5，26)的至少一个容纳盘(6，33，34)并且被构造成，使得所述构件(5，26)与由所述电路板(45)作用到所述子结构(40，41，42，43)上的结构噪声脱耦，其中所述容纳盘(6)与所述构件(5，26)连接，并且所述子结构(40，41，42，43)由塑料形成，其中所述构件、特别是所述构件(5，26)的至少一个电接线端(22)，借助至少一个通过导电层形成的电连接线路(23，25，39，54)与所述电路板(45)连接，其中所述子结构(40，41，42，43)被构造为空间的模塑‑互连‑器件‑结构，所述模塑‑互连‑器件‑结构具有至少一个电连接线路(23，25，39，54)。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||