模内电子印刷电路板封装及组件

摘要

本发明提供了一种组件，其包括导热热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的聚氨酯形成了诸如LED电灯泡的基部的部分，这种部分在此之前一直是单独的部件，因此减少了部件的数量并且节省了生产步骤。

主权项

一种组件，其包括：散热器，其包含导热热塑性聚合物组合物；电的/电子部件；以及聚氨酯，其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电子部件，并且其中所述聚氨酯是反应注射成型的，其部分地或全部地包围所述散热器和一个或多个额外电子部件以形成所述组件。