电子部件以及电子部件的制造方法

摘要

提供一种在通过树脂粘合剂粘合密封部件的电子部件中，固化之前的树脂粘合剂不容易扩散的电子部件，以及一种固化之前的树脂粘合剂难以扩散的电子部件的制造方法。提供电子部件（1）以及电子部件的制造方法。电子部件具备：具有主面的第1密封部件（10）；以与第1密封部件的主面一起形成密封空间（15a）的方式粘合于第1密封部件的主面的第2密封部件（15）；将第1密封部件和第2密封部件在第1密封部件的主面上的框状的粘合区域粘合的树脂粘合剂层（13）；在第1密封部件的主面上，设置于框状的粘合区域的外周线与第1密封部件的主面的周边部之间的框状的玻璃层（11）；以及配置于密封空间（15a）内的电子部件主体（20）。

主权项

一种电子部件的制造方法，所述电子部件具备：第1密封部件，其具有主面；第2密封部件，其粘合于所述第1密封部件的主面，以使与所述第1密封部件的主面一起形成密封空间；树脂粘合剂层，其将所述第1密封部件和所述第2密封部件在所述第1密封部件的主面上的框状的粘合区域粘合；框状的玻璃层，在所述第1密封部件的主面上，所述框状的玻璃层被设置于所述框状的粘合区域的外周线与所述第1密封部件的主面的周边部之间；以及电子部件主体，其配置于所述密封空间内，其中，所述电子部件的制造方法具备：准备原密封部件的工序，其中，该原密封部件能够通过后续工序被切断为多个第1密封部件；在所述原密封部件的主面的局部以框状的方式形成玻璃层的工序；以切断部分包含形成有框状的所述玻璃层的部分的方式来切断所述原密封部件而得到多个所述第1密封部件的工序；以及在所述切断之前或者所述切断之后，通过所述树脂粘合剂将第2密封部件粘合于所述第1密封部件的主面上由框状的所述玻璃层形成的框内的工序。