一种精确的剪切测试方法

摘要

本发明公开了一种精确的剪切测试方法。该方法包括：在待键合晶片上制作一组测试关键区，每一个测试关键区均包含至少一个键合柱体，且每一个的键合柱体的总横截面面积依次递增；对待键合的晶片进行键合；依据管芯的分布及测试关键区的分布，对键合后的晶片进行切片；分别对每一个测试关键区进行剪切测试，记录每个测试关键区在被推开时的最大剪切力F；针对每个测试关键区的所测得的最大剪切力F与键合柱体总横截面面积进行数值拟合，从而得到剪切力公式。该方法避免了传统剪切测试方法中对器件的破坏，解决了测试不准确的难题。将剪应力概念引入键合质量的评价过程。同时，具有对现有工艺变更小，可实施性强等优点。

主权项

一种精确的剪切测试方法，所述方法包括：在待键合晶片上制作一组测试关键区，所述一组测试关键区中的每一个测试关键区均包含至少一个键合柱体，且所述一组测试关键区每一个的键合柱体的总横截面面积依次递增；对所述待键合的晶片进行键合；依据管芯的分布及测试关键区的分布，对键合后的晶片进行切片；分别对每一个测试关键区进行剪切测试，记录每个测试关键区在被推开时的最大剪切力F；针对每个测试关键区的所测得的最大剪切力F与键合柱体总横截面面积进行数值拟合，从而得到剪切力公式。