| 发明名称 |
POLISHING LIQUID FOR CMP, AND POLISHING METHOD |
| 摘要 |
세륨계 화합물을 포함하는 지립과, 4-피론계 화합물과, 방향환 및 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 고분자 화합물과, 양이온성 중합체와, 물을 함유하는, CMP용 연마액. |
| 申请公布号 |
KR20160018661(A) |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
| 申请号 |
KR20167000106 |
申请日期 |
2014.04.28 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. |
发明人 |
OOTA MUNEHIRO;TAKIZAWA TOSHIO;MINAMI HISATAKA;AKUTSU TOSHIAKI;IWANO TOMOHIRO |
| 分类号 |
C09G1/02;B24B37/04;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/3105 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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