发明名称 一种无线充电和近场通讯用复合导磁片及其制备方法
摘要 本发明公开一种无线充电和近场抗干扰用复合导磁片及其制备方法,复合导磁片包括最上层材料、中间层材料和最下层材料,其中,所述最上层材料及最下层材料均为软磁粉末与树脂材料合成的复合薄片;所述中间层材料至少是一层磁性金属薄片或由磁性金属薄片和软磁粉末与树脂材料合成的复合薄片的组合体,所述磁性金属薄片其中一面或两面粘附有双面胶;所述最上层材料、所述中间层材料和所述最下层材料经过热压后一次成型。本发明在进行NFC通讯功能时,提供足够的磁导率,从而保证足够的通讯距离,满足近场通讯的要求;同时,防止NFC通讯功能对其他处理器造成干扰,相应地,防止其他处理器对NFC天线自身的干扰。
申请公布号 CN105336465A 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201510708286.3 申请日期 2015.10.27
申请人 安泰科技股份有限公司 发明人 刘天成;卢志超;王湘粤;朱景森;刘志坚;关连宝;李德仁
分类号 H01F1/147(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I 主分类号 H01F1/147(2006.01)I
代理机构 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人 刘春成;荣红颖
主权项 一种无线充电和近场抗干扰用复合导磁片,其特征在于,包括最上层材料、中间层材料和最下层材料,其中,所述最上层材料及最下层材料均为软磁粉末与树脂材料合成的复合薄片;所述中间层材料是至少一层磁性金属薄片和/或至少一层由所述磁性金属薄片和所述软磁粉末与树脂材料合成的复合薄片复合而成的组合体,所述磁性金属薄片其中一面或两面粘附有双面胶;所述磁性金属薄片的表面具有均匀的裂纹;所述最上层材料、所述中间层材料和所述最下层材料经过热压后一次成型。
地址 100081 北京市海淀区学院南路76号
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