具有超结结构的半导体器件及其制作方法

摘要

公开了一种具有超结结构的半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括在晶片上形成的基本上矩形的第一区和在第一区外围的第二区，在所述第一区中设置沟槽栅极金属氧化物半导体(MOSFET)单元的多个沟槽区和多个立柱，其中相邻的沟槽区被立柱隔开，在沟槽区和立柱之间形成本体区，在所述第二区中形成沿着第一区的相应边延伸的多个立柱，其中，在所述第二区的角落中，多个横向立柱的端部与多个竖向立柱的端部分开并彼此交错。上述方案通过将转角处立柱之间形成为交错结构并在它们之间保持一定间距实现了在转角处的电荷平衡，从而避免了此处击穿的最先发生，从而提高了器件的耐压。

主权项

一种具有超结结构的半导体器件，包括在晶片上形成的矩形的第一区和在第一区外围的第二区，在所述第一区中设置沟槽栅极金属氧化物半导体(MOSFET)单元的多个沟槽区和多个立柱，其中相邻的沟槽区被立柱隔开，在沟槽区和立柱之间形成本体区，在所述第二区中形成沿着第一区的相应边延伸的多个立柱，其中，在所述第二区的角落中，多个横向立柱的端部与多个竖向立柱的端部分开并彼此交错，每个横向立柱的端部与垂直于该横向立柱的两个竖向立柱分开的距离为所述两个竖向立柱间距的一半。