| 发明名称 | 光电子半导体组件 | ||
| 摘要 | 在至少一个实施方式中，光电子半导体组件(1)包括灌封体(4)。至少一个光电子半导体芯片(3)设立用于产生辐射并且位于灌封体(4)的凹部(43)中。半导体芯片(3)具有带有边长(L)的辐射主侧(30)。覆盖凹部(43)的至少一个光学板(5)沿着主放射方向(M)设置在半导体芯片(1)的下游。光学板(5)在背离半导体芯片(1)的上侧(50)上具有多个结构元件(55)。光学板(5)具有至少为边长(L)的1.5倍的直径(D)。光学板(5)的厚度(H)至少为直径(D)的0.1倍并且至多为1.5倍。光学板(5)完全地遮盖辐射主侧(30)。 | ||
| 申请公布号 | CN105340093A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201480036553.0 | 申请日期 | 2014.06.25 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 弗兰克·辛格;沃尔夫冈·门希;亚历山大·林科夫 |
| 分类号 | H01L33/58(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;G02B5/02(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;李德山 |
| 主权项 | 一种光电子半导体组件(1)，具有：‑灌封体(4)，所述灌封体具有至少一个凹部(43)，‑用于产生辐射的至少一个光电子半导体芯片(3)，所述光电子半导体芯片位于所述凹部(43)中，并且所述光电子半导体芯片具有带有边长(L)的辐射主侧(30)，和‑至少一个光学板(5)，所述光学板覆盖所述凹部(43)，并且所述光学板沿着主放射方向(M)设置在所述半导体芯片(3)下游，其中‑所述光学板(5)在背离所述半导体芯片(3)的上侧(50)上具有多个结构元件(55)，‑所述光学板(5)具有直径(D)，所述直径至少为所述半导体芯片(3)的边长(L)的1.5倍，‑所述光学板(5)具有厚度(H)，所述厚度至少为所述直径(D)的0.1倍并且至多为1.5倍，和‑在俯视图中观察，所述光学板(5)完全地遮盖所述辐射主侧(30)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||