芯片型爆炸箔组件及其生产方法

摘要

本发明公开了一种芯片型爆炸箔组件及其生产方法，芯片型爆炸箔组件包括爆炸箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述爆炸箔上；所述电极焊接在所述爆炸箔上；所述爆炸箔是长方形，所述爆炸箔阵列排布在基片上；所述爆炸箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。飞片选用热粘聚酰亚胺薄膜，手工批量化粘接；焊锡采用小型手动丝网印刷机实现批量涂覆；爆炸箔组件采用脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。本发明属于直列式冲击片火工品起爆部件，芯片化设计的爆炸箔组件结构简单，生产方式适合批量化、自动化，产品质量一致性好，生产效率高，成本低。有利于冲击片雷管的推广应用。

主权项

一种芯片型爆炸箔组件，包括爆炸箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述爆炸箔上；所述电极焊接在所述爆炸箔上；其特征在于：所述爆炸箔是长方形，所述爆炸箔阵列排布在陶瓷基片上；所述爆炸箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。