| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体器件，目的在于提高半导体器件的可靠性。半导体器件具有半导体芯片(CP1、CP2)、多个引线、多个导线和将它们进行封固的封固部。半导体芯片(CP1)具有焊盘电极(P1a、P1b)和将焊盘电极(P1a、P1b)之间进行电连接的内部布线(NH)。半导体芯片(CP2)的焊盘电极(P2a)和半导体芯片(CP1)的焊盘电极(P1a)经由导线(BW1)电连接，半导体芯片(CP1)的焊盘电极(P1b)经由导线(BW2)与引线(LD1)电连接。引线(LD1)和半导体芯片(CP1)之间的距离比引线(LD1)和半导体芯片(CP2)之间的距离小。而且，焊盘电极(P1a、P1b)及内部布线(NH)都不与形成在半导体芯片(CP1)内的任意电路电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN205039149U | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201520764929.1 | 申请日期 | 2015.09.29 |
| 申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 锦泽笃志;团野忠敏;中村弘幸;相马治;上村圣 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其具有：第一半导体芯片；第二半导体芯片；多个引线；多个导线；和封固体，其封固所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述多个引线的各自的一部分和所述多个导线，所述半导体器件的特征在于，所述第一半导体芯片具有第一焊盘、第二焊盘以及电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的第一布线，所述第二半导体芯片具有第三焊盘，所述第二半导体芯片的所述第三焊盘和所述第一半导体芯片的所述第一焊盘经由所述多个导线中的第一导线电连接，所述第一半导体芯片的所述第二焊盘和所述多个引线中的第一引线经由所述多个导线中的第二导线电连接，所述第一引线和所述第一半导体芯片之间的距离比所述第一引线和所述第二半导体芯片之间的距离小，所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述第一布线都不与形成在所述第一半导体芯片内的任意的电路电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||