发明名称 |
存储棒的联合散热结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种存储棒的联合散热结构,所述存储棒包括筒状金属外壳,外壳内依次设置PCB板、与PCB板数据连接的固态硬盘、散热装置和若干散热硅胶,其特征在于,所述散热装置为半圆筒型空心结构,包括曲面散热结构、平面散热结构及固定于外壳内侧的固定装置组成,所述PCB板固定于散热装置,所述散热装置通过固定装置装入金属外壳相对应的外壳固定装置内,导热硅胶2贴于PCB导热面,固态硬盘固定于PCB底面并与导热硅胶接触,所述固态硬盘热量传导至PCB导热面,将导热硅胶1贴于PCB板上IC位置,PCB板导热面热量通过导热硅胶传1导至散热装置,使散热装置的曲面散热结构与金属外壳内表面接触并导热。实施本实用新型的有益效果在于能有效降低IC及固态硬盘温度,提升存储棒工作性能及延长机器寿命。 |
申请公布号 |
CN205038586U |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201520761144.9 |
申请日期 |
2015.09.29 |
申请人 |
深圳市美贝壳科技有限公司 |
发明人 |
马年云;王会 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
存储棒的联合散热结构,所述存储棒包括筒状金属外壳(20),外壳内依次设置PCB板(30)、与PCB板数据连接的固态硬盘(50)、散热装置(10)和若干散热硅胶,其特征在于,所述金属外壳(20)的内侧是外壳导热面(110),所述散热装置(10)为半圆筒型空心结构,包括曲面散热装置(120)、平面散热装置(140)及固定于外壳内侧的固定装置(90)组成,所述PCB板(30)固定于散热装置(10),所述散热装置(10)通过散热片固定装置(90)装入金属外壳(20)相对应的外壳固定装置(100)内,导热硅胶2(60)贴于PCB导热面(80),固态硬盘(50)固定于PCB底面并与导热硅胶(60)接触,所述固态硬盘热量传导至PCB导热面,将导热硅胶1(40)贴于PCB板上IC(70)位置,PCB板导热面(30)热量通过导热硅胶40传导至散热装置10,使散热装置(10)的曲面散热装置(120)与金属外壳内表面(110)面接触并导热。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区科技园北区新西路7号兰光科技园A栋309 |