发明名称 空腔爆破制裂降低接地电阻技术
摘要 空腔爆破制裂降低接地电阻技术,包括:(1)在岩石地质上钻直孔;(2)在所述直孔上进行扩大空腔钻孔,形成若干空腔;(3)向直孔中放入灌浆管直至底部;防爆套管通过挡板固定在灌浆管底部的外壁上;所述灌浆管顶部设有外螺纹,底部设有随机分布的灌浆孔;所述防爆套管分布有与灌浆孔相对应的套管孔;(4)向空腔及直孔中放置炸药或静力爆破膨胀剂;(5)爆破后使直孔及空腔周围产生岩石裂缝;(6)封闭岩孔;用压力机将降阻材料,压入直孔、空腔及岩石裂缝中。本发明提供的空腔爆破制裂降低接地电阻技术,使接地网在土壤电阻率较高的岩石地质时,更有效地降低接地电阻,满足国家标准要求。
申请公布号 CN105337056A 申请公布日期 2016.02.17
申请号 CN201510734985.5 申请日期 2015.11.03
申请人 海南中海电力工程有限公司 发明人 孟庆波;曾嵘
分类号 H01R4/66(2006.01)I 主分类号 H01R4/66(2006.01)I
代理机构 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人 史力伏
主权项 空腔爆破制裂降低接地电阻技术,其特征在于,本发明包括以下步骤:步骤1、在岩石地质上钻直孔(4);步骤2、在所述直孔(4)上进行扩大空腔钻孔,形成若干空腔(5);步骤3、向直孔(4)中放入灌浆管(6)直至底部;防爆套管(7)通过挡板(8)固定在灌浆管(6)底部的外壁上;所述灌浆管(6)顶部设有外螺纹,底部设有随机分布的灌浆孔;所述防爆套管(7)分布有与灌浆孔相对应的套管孔(9);步骤4、向空腔(5)及直孔(4)中放置炸药或静力爆破膨胀剂(10);步骤5、爆破后使直孔(4)及空腔(5)周围产生岩石裂缝;步骤6、封闭岩孔,然后用压力机将降阻材料,压入直孔(4)、空腔(5)及岩石裂缝中。
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