一种PCB板的制备方法及PCB板

摘要

本发明公开一种PCB板的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在基板上形成具有尖端位置的导通孔，并对基板整板进行第一次镀铜处理；遮挡膜将需填满镀铜的导通孔暴露出来，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜并镀铜层上形成线路。PCB板具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，从而来提高PCB板的电气性能。

主权项

一种PCB板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：在基板(1)上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径；对基板(1)表面进行整板第一次镀铜处理，以在基板(1)表面和导通孔(2)内均形成第一镀铜层(3)；在基板(1)表面覆盖遮挡膜(4)，遮挡基板(1)上不需要进行填孔处理的位置，暴露需要进行填孔处理的导通孔(2)；从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液；在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔；去除遮挡膜(4)；在位于基板(1)表面上的第一镀铜层(3)上形成预制线路。