| 发明名称 | 一种LED点胶方法及LED封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线和上述LED点胶方法。本发明的方法能让封装胶在点胶区分布得更加的均匀，让荧光粉在点胶区分布均匀，提高出光的均匀度，提高出光效率，防止溢胶现象，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105336823A | 申请公布日期 | 2016.02.17 |
| 申请号 | CN201510687703.0 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 焦祺;付翔;王跃飞;吕天刚 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 刘各慧 |
| 主权项 | 一种LED点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开始时，点胶头对着一LED的支架内点胶区的第一位置下降；（2）控制点胶头从第一位置向所述支架内点胶区的空白位置移动式出胶；（3）点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||