发明名称 |
头戴式耳机及其耳壳组件 |
摘要 |
本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及头戴式耳机及其耳壳组件,耳壳组件包括相互扣合的耳壳上盖和耳壳下盖以及设置在所述耳壳上盖与耳壳下盖之间的PCB组件,所述PCB组件包括PCB板以及与该PCB板电连接的喇叭,其特征在于:所述PCB板上设置有音频母座,所述耳壳下盖对应所述音频母座的位置开设有插孔。本实用新型的耳壳组件,将音频线与耳壳组件分开,在PCB板上设置音频母座以及在耳壳下盖开设与音频母座对应的插孔,音频线的插头通过插孔插入音频母座实现电连接,当不需要使用耳机时,可将音频线的插头从音频母座拔出,从而实现了耳壳组件与音频线的分开收纳,方便携带。 |
申请公布号 |
CN205039974U |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201520684512.4 |
申请日期 |
2015.09.07 |
申请人 |
深圳市冠旭电子有限公司 |
发明人 |
梁承伟;郑玉林;吴海全;师瑞文;彭久高 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
耳壳组件,包括相互扣合的耳壳上盖和耳壳下盖以及设置在所述耳壳上盖与耳壳下盖之间的PCB组件,所述PCB组件包括PCB板以及与该PCB板电连接的喇叭,其特征在于:所述PCB板上设置有音频母座,所述耳壳下盖对应所述音频母座的位置开设有插孔。 |
地址 |
518116 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区 |