发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体器件,包括:衬底上沿第一方向延伸的多个鳍片,沿第二方向延伸并且跨越了每个鳍片的栅极,位于栅极两侧的鳍片上的源漏区以及栅极侧墙,其中,鳍片中具有高迁移率材料构成的沟道层,鳍片至少包围了沟道层的侧面。依照本发明的半导体器件及其制造方法,通过移除假栅极堆叠同时增加刻蚀深度,能在所需的鳍片结构上自对准的局域地形成例如Ge的高迁移率沟道,从而有效提高鳍片沟道区的载流子迁移率,进而有效提高器件性能和可靠性。 |
申请公布号 |
CN105336786A |
申请公布日期 |
2016.02.17 |
申请号 |
CN201410404893.6 |
申请日期 |
2014.08.15 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
殷华湘;秦长亮;王桂磊;朱慧珑 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种半导体器件制造方法,包括:在衬底上形成沿第一方向延伸的多个鳍片;在鳍片上形成沿第二方向延伸的假栅极堆叠结构;在假栅极堆叠结构沿第一方向的两侧形成栅极侧墙和源漏区;去除假栅极堆叠结构,形成栅极沟槽;通过栅极沟槽,进一步刻蚀鳍片,在鳍片和/或衬底中形成沟道区沟槽;在沟道区沟槽中外延生长形成沟道层,直至与栅极沟槽底部齐平;在栅极沟槽中形成栅极堆叠结构。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |