发明名称 ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
摘要 전자부품 소자가 기판상에 플립칩 본딩에 의해 올바른 위치에 확실하게 탑재되어 있고, 전자부품 소자의 오실장이 생기기 어려운 전자부품을 제공한다. 기판(2)의 상면(2a)상의 직사각형 박스상의 영역 B에 복수의 전극(3~6)이 마련되어 있고, 상기 기판(2)에 전자부품 소자(8)가 플립칩 본딩에 의해 실장되어 있으며, 기판(2)의 상면(2a)에 형성되어 있는 복수의 전극(3~6) 중, 직사각형 박스상의 영역 B의 한 변을 따르도록 배치된 제1의 전극(3)과, 상기 제1의 전극(3)과 상기 한 변에 있어서 서로 이웃하는 제2의 전극(4)의 사이이며, 제1의 전극(3) 및 제2의 전극(4)의 외측 단연을 연결하는 선상 또는 상기 선보다도 외측에 마련되어 있는 식별 마크(7)를 가지는 전자부품(1).
申请公布号 KR101594817(B1) 申请公布日期 2016.02.17
申请号 KR20147011776 申请日期 2012.09.24
申请人 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 发明人 스미이 히지리;나카호리 마나부
分类号 H01L21/60;H01L23/12;H05K1/02;H05K3/00 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址