| 摘要 |
본 발명은 전자 부품 제조 장치를 제공한다. 상기 전자 부품 제조 장치는 본체에 승강 가능하게 설치되는 헤드부와, 상기 헤드부에 승강 가능하게 설치되는 노즐부와, 상기 헤드부와 상기 노즐부를 순차적으로 전자 부품이 대기되는 위치로 이동시켜 상기 노즐부를 사용하여 상기 전자 부품을 흡착하도록 하는 위치 조절부를 포함한다. 따라서, 본 발명은 전자 부품의 대기 위치에서 대기 중인 전자 부품을 흡착하기 위하여 헤드 어셈블리를 사용하는 경우에, 헤드부와 이 헤드부에 설치되는 노즐들을 순차적으로 하강시키어 노즐 단부와 전자 부품 간의 흡착시 발생되는 충격을 완화할 수 있다. |
