发明名称 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
摘要 【課題】部品との接合性に優れ、電磁波等のシールド性を確保しつつ、高周波用途の部品に用いる場合においても良好な伝送特性を維持できる電磁波シールドシートを提供する。【解決手段】本発明に係る電磁波シールドシートは、部品の少なくとも一部をシールドする積層体からなり、接合処理を行うことにより部品20と接合される接着層1、導電層2及び絶縁層3とを備える。接着層1は、バインダー成分として、(I)熱可塑性樹脂(A)、および(II)熱硬化性樹脂(B)と熱硬化性樹脂(B)に対する硬化性化合物(C)との少なくとも一方を含み、バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜が周波数1GHz、23℃において以下の(i)および(ii)を満たす。(i)比誘電率が1〜3の範囲であり、(ii)誘電正接が0.0001〜0.02である。【選択図】図3
申请公布号 JP5861790(B1) 申请公布日期 2016.02.16
申请号 JP20150035207 申请日期 2015.02.25
申请人 東洋インキSCホールディングス株式会社 发明人 早坂 努;松沢 孝洋;小林 英宣;井上 翔太;阪口 豪
分类号 H05K9/00;H05K1/02 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人
主权项
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