SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

본 발명의 반도체 패키지 구조물은, 제 1 반도체 다이가 부착된 기판과, 갱 본딩(gang bonding) 공정을 통해 형성되며, 일단이 상기 제 1 반도체 다이의 일측 상부에 연결되고 타단이 상기 기판 상의 기판 패드에 연결되는 리드와, 상기 제 1 반도체 다이와 상기 리드의 타단을 몰딩하는 몰드 부재와, 상기 리드의 일단에 형성된 도전성 범프와, 상기 도전성 범프 상에 부착된 제 2 반도체 다이를 포함할 수 있다.