| 摘要 |
본 발명은 섬유체에 관통 구멍을 뚫지 않고, 프리프레그의 내부에 도전영역을 형성하는 것을 과제로 한다. 시트형 섬유체의 양면에, 상기 시트형 섬유체의 내부까지 함침한 절연성 수지층과 상기 절연성 수지층에 둘러싸이는 영역에 형성된 관통 배선을 갖고, 상기 관통 배선은 상기 시트형 섬유체를 좁혀 상기 절연성 수지층의 양면에 도전성 재료가 노출되고, 상기 도전성 재료는 상기 시트형 섬유체의 내부까지 함침되어 있는 배선기판 및 그 제작방법 및, 또, 절연층의 표면에 범프가 노출된 집적 회로 칩을 갖고, 상기 범프가 상기 관통 배선과 접촉하도록, 상기 집적 회로 칩이 상기 수지 함침 섬유체 복합기판에 밀접되어 있는 반도체장치 및 그 제작방법에 관한 것이다. |
