发明名称 Method for manufacturing circuit board
摘要 절연층과, 상기 절연층에 대한 밀착성 및 균일성이 우수한 금속막층을 효율적으로 형성할 수 있고, 게다가 레이저에 의한 블라인드 비어 형성에 있어서 레이저 가공성이 우수한 회로기판의 제조방법 및 당해 방법에 사용하는 금속막이 있는 필름 및 금속막이 있는 접착 필름을 제공하는 것이다. 플라스틱 필름층, 상기 플라스틱 필름층 위에 형성된 이형층 및 상기 이형층 위에 형성된 금속막층을 갖는 금속막이 있는 필름으로, 상기 이형층의 적어도 금속막층과 접하는 면이 수용성 셀룰로스 수지, 수용성 폴리에스테르 수지 및 수용성 아크릴 수지로부터 선택되는 1종 이상의 수용성 수지로 형성되고, 상기 수용성 수지가 금속 화합물분, 카본분, 금속분 및 흑색 염료로부터 선택되는 1종 이상을 추가로 함유하는 것을 특징으로 하는 금속막이 있는 필름, 또는 상기 금속막이 있는 필름의 금속막층 위에 경화성 수지 조성물이 형성되어 있는 금속막이 있는 접착 필름을 사용한다.
申请公布号 KR101594321(B1) 申请公布日期 2016.02.16
申请号 KR20117007128 申请日期 2009.08.28
申请人 아지노모토 가부시키가이샤 发明人 나라하시 히로히사;나카무라 시게오;요코타 다다히코
分类号 B32B15/08;H05K3/00;H05K3/46 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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