| 摘要 |
본 발명은 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법을 제공한다. 상기 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법은 테이프에 수납되는 전자 부품의 상면이 상기 테이프의 상면과 동일선 상을 이루는 지의 여부를 판단하고, 상기 판단 여부에 따라, 상기 테이프의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착하거나, 상기 전자 부품의 상면까지의 수직 레벨을 측정하여 상기 전자 부품을 흡착함으로써 구현된다. 따라서, 본 발명은 피더로부터 공급되는 전자 부품의 테이프에서의 수납 상태 여부에 따라 이에 해당되는 수직 레벨을 측정하여 전자 부품을 흡착할 수 있다. |
