首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 CHIP ARRANGEMENTS
摘要 칩 장치는 제 1 콘택트, 제 2 콘택트 및 제 1 콘택트를 제 2 콘택트에 전기적으로 연결하는 재분배 구조체를 포함하는 제 1 칩과, 콘택트를 포함하는 제 2 칩과, 제 1 칩의 제 2 콘택트에 전기적으로 연결된 복수의 상호 접속부를 포함하고, 복수의 상호 접속부의 적어도 하나의 상호 접속부는 제 1 칩의 제 2 콘택트를 제 2 칩의 콘택트에 전기적으로 연결한다.
申请公布号 KR101594009(B1) 申请公布日期 2016.02.15
申请号 KR20140029637 申请日期 2014.03.13
申请人 인텔 모바일 커뮤니케이션스 게엠베하 发明人 메이어 토르스텐;바스 한스-요아힘;만코프 레인하르드;알베르스 스벤;아우구스틴 안드레아스;뮤엘러 크리스챤
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com