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发明名称 CHIP PACKAGE CONNECTOR ASSEMBLY
摘要 본 명세서의 개시내용은 일반적으로, 복수의 회로 보드 접촉부를 포함하는 회로 보드에 전기적으로 연결되도록 배열되는 칩 패키지 조립체와 관련한다. 칩 패키지 조립체는 제 1 측부 및 제 2 측부를 통화하는 칩 패키지를 포함할 수 있고, 제 2 측부는 복수의 회로 보드 접촉부 전기적으로 연결되도록 배열되는 제 1 복수의 접촉부와 커넥터 조립체를 통해 원격 장치에 전기적으로 연결되도록 배열되는 제 2 복수의 접촉부를 포함한다.
申请公布号 KR101594006(B1) 申请公布日期 2016.02.15
申请号 KR20140029663 申请日期 2014.03.13
申请人 인텔 코포레이션 发明人 스와미나탄 라자세카란;트란 도널드 티;스톤 브랜트 에스;비스와나스 람
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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