| 发明名称 |
SHEET-FORM RESIN COMPOSITION, TAPE-INTEGRATED-SHEET-FORM RESIN COMPOSITION FOR BACK-SURFACE POLISHING, DICING-TAPE-INTEGRATED-SHEET-FORM RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
피착체와 피착체 상에 플립칩 접속된 반도체 소자와의 계면 밀봉에 이용되는 시트상 수지 조성물로서, 승온 속도 10℃/min으로, 25℃로부터 300℃까지 승온했을 때의 중량 감소율이 2% 이하이고, 칼 피셔법에 의한 흡습률(吸濕率)이 1% 이하이며, 산 해리 정수가 3.0 이상 5.0 이하의 범위 내에 있는 유기산을 시트상 수지 조성물 전체에 대해 1 중량% 이상 10 중량% 이하의 범위 내에서 함유하는 시트상 수지 조성물. |
| 申请公布号 |
KR20160016854(A) |
申请公布日期 |
2016.02.15 |
| 申请号 |
KR20157035386 |
申请日期 |
2014.05.01 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
HANAZONO HIROYUKI;TAKAMOTO NAOHIDE;MORITA KOSUKE;FUKUI AKIHIRO |
| 分类号 |
C08L79/08;C08K3/00;C09J7/00;H01L21/304;H01L21/677 |
主分类号 |
C08L79/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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