| 摘要 |
판상 부재를 갖는 수지 밀봉 전자 부품을 간편하게 저비용으로 제조할 수 있는 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법 및 수지 밀봉 전자 부품의 제조 장치를 제공한다. 전자 부품을 수지 밀봉한 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법으로서, 상기 수지 밀봉 전자 부품이 판상 부재(13)를 갖는 수지 밀봉 전자 부품이고, 상기 제조 방법은, 판상 부재(13) 상에 수지(15)를 탑재하는 수지 탑재 공정(d)과, 판상 부재(13) 상에 탑재된 상태로 수지(15)를 성형틀의 몰드 캐비티(17a)의 위치까지 반송하는 반송 공정(e∼h)과, 몰드 캐비티(17a) 내에서, 판상 부재(13) 상에 탑재된 수지(15)에 상기 전자 부품을 침지시킨 상태로 수지(15)를 판상 부재(13) 및 상기 전자 부품과 함께 압축 성형함으로써, 상기 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법. |
