发明名称 ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION AND ELECTROLYTIC TIN PLATING METHOD
摘要 도금액 및 도금 방법, 이것은 복합화제를 사용하지 않고, 이것은 전해 주석 도금이 수행될 때, 특히 전해 주석 도금이 배럴 도금 방법을 사용하여 수행될 때 매우 낮은 커플링 비율 및 우수한 솔더 웨팅 특성들을 제공한다.
申请公布号 KR101593475(B1) 申请公布日期 2016.02.12
申请号 KR20090051978 申请日期 2009.06.11
申请人 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 发明人 이마나리 마사아키;팅 파이 렁;시미즈 모토야;오타 야스오
分类号 C25D3/30;C25D7/12 主分类号 C25D3/30
代理机构 代理人
主权项
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