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发明名称
ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION AND ELECTROLYTIC TIN PLATING METHOD
摘要
도금액 및 도금 방법, 이것은 복합화제를 사용하지 않고, 이것은 전해 주석 도금이 수행될 때, 특히 전해 주석 도금이 배럴 도금 방법을 사용하여 수행될 때 매우 낮은 커플링 비율 및 우수한 솔더 웨팅 특성들을 제공한다.
申请公布号
KR101593475(B1)
申请公布日期
2016.02.12
申请号
KR20090051978
申请日期
2009.06.11
申请人
롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人
이마나리 마사아키;팅 파이 렁;시미즈 모토야;오타 야스오
分类号
C25D3/30;C25D7/12
主分类号
C25D3/30
代理机构
代理人
主权项
地址
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