| 发明名称 |
エッジ除外シールドを整備するための方法及びシステム |
| 摘要 |
基板処理システムの処理チャンバからシールディング要素を抽出する方法、又はシールディング要素を処理チャンバ内に挿入する方法が提供される。基板処理システムは、処理チャンバ、基板の部分への材料の適用を除外するための第１シールディング要素、並びに基板又は基板キャリアを処理チャンバ内へ搬入及び処理チャンバから搬出するための基板搬送システムを含む。この方法は、基板搬送システムによって第１シールディング要素を搬送することを含む。【選択図】図５ |
| 申请公布号 |
JP2016504491(A) |
申请公布日期 |
2016.02.12 |
| 申请号 |
JP20150542173 |
申请日期 |
2012.11.15 |
| 申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ |
发明人 |
リンデンベルク， ラルフ;コパラル， エルカン |
| 分类号 |
C23C14/56;B65G49/06;H01L21/677 |
主分类号 |
C23C14/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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