发明名称 |
电子模组 |
摘要 |
电子模组包含电子装置以及保护结构。保护结构包覆于电子装置,保护结构包含外壳框体以及保护盖。外壳框体具有上侧、下侧、前侧及开口。开口系位于前侧且在上侧以及下侧之间,电子装置自开口部分露出。保护盖包含第一片件、第二片件及第三片件。第一片件枢接于上侧之枢接部以相对于外壳框体枢转至覆盖位置或开启位置。第二片件可相对弯折地连接于第一片件与第三片件。当第一片件置于覆盖位置时,第一片件与第二片件覆盖开口。当第一片件置于开启位置时,第二片件覆盖至少部分第一片件,第二片件或第三片件覆盖上侧。
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申请公布号 |
TWI522028 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
申请号 |
TW103119607 |
申请日期 |
2014.06.05 |
申请人 |
佳世达科技股份有限公司 |
发明人 |
陈志宏;王俊杰;吴朝宏;凌国维 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01);H05K7/14(2006.01) |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任;戴俊彦 |
主权项 |
一种电子模组,其包含:一电子装置;以及一保护结构,其包覆于该电子装置,该保护结构包含:一外壳框体,其具有一上侧、一下侧、一前侧,以及一开口,该开口系位于该前侧且在该上侧以及该下侧之间,该上侧具有一枢接部,该电子装置自该开口部分露出;以及一保护盖,其包含:一第一片件,其枢接于该上侧之该枢接部以选择性地相对于该外壳框体枢转至一覆盖位置或一开启位置;一第二片件,其可相对弯折地连接于该第一片件;以及一第三片件,其可相对弯折地连接于该第二片件;其中,当该第一片件置于该覆盖位置时,该第一片件与该第二片件覆盖该开口;当该第一片件置于该开启位置时,该第二片件覆盖至少部分该第一片件,该第二片件或该第三片件覆盖该上侧,以使该第一片件、该第二片件,以及该第三片件从该外壳框体之该上侧相对该开口向前延伸而共同构成一延伸遮挡片状结构。
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地址 |
桃园市龟山区山莺路157号 |