| 发明名称 |
Kühldeckel zum Kühlen von Leistungsendstufenmodulen, Leistungselektronik mit dem Kühldeckel und Hybridmodul mit der Leistungselektronik |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Kühldeckel (1) zum gezielten Kühlen von Leistungsendstufenmodulen (2, 3, 4), eine Leistungselektronik (14) mit dem Kühldeckel (1) und ein Hybridmodul (22) mit der integrierten Leistungselektronik (14). |
| 申请公布号 |
DE102014215892(A1) |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
DE201410215892 |
申请日期 |
2014.08.11 |
| 申请人 |
SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG |
发明人 |
BLAES, CÉDRIC;GRAMANN, MATTHIAS |
| 分类号 |
H05K7/20;H01L23/473;H02M1/00 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
