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Verfahren zur Überwachung des Betriebszustands eines Oberflächen-Inspektionssystems zum Nachweis von Defekten auf Oberflächen von Halbleiterscheiben, umfassend das Bereitstellen einer Referenz-Halbleiterscheibe mit Defekten einer bestimmten Anzahl und Größe und Dichte auf einer Untersuchungsfläche der Referenz-Halbleiterscheibe; das Durchführen einer Referenz-Inspektion der Referenz-Halbleiterscheibe und mindestens einer Kontroll-Inspektion der Referenz-Halbleiterscheibe unter Verwendung des Oberflächen-Inspektionssystems, wobei Position und Größe der Defekte auf der Untersuchungsfläche gemessen werden; das Identifizieren von Defekten, die wegen ihrer Position als gemeinsame Defekte der Referenz-Inspektion und der Kontroll-Inspektion betrachtet werden; für jeden gemeinsamen Defekt das Ermitteln eines Größenunterschieds, der sich aus dem Vergleich von dessen Größe basierend auf der Referenz-Inspektion und der Kontroll-Inspektion ergibt; und das Beurteilen des Betriebszustands des Oberflächen-Inspektionssystems auf der Grundlage der ermittelten Größenunterschiede. |
