包括天线基板之半导体封装件及其制造方法

摘要

体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板之上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层之下表面。天线层形成于核心层之上表面，且透过核心层之导电孔电性连接于核心层之接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。

主权项

一种半导体封装件，包括：一封装基板，包括一上表面；一半导体装置，设置邻接于该封装基板之该上表面；一天线基板，设置于该半导体装置之一上表面上，该天线基板包括：一核心层，包括一上表面、一下表面、在该核心层之该上表面与该下表面之间延伸的一侧向表面及一导电孔(conductive via)；一接地层，形成于该核心层之该下表面上；以及一天线层，形成于该核心层之该上表面上，且透过该导电孔电性连接于该接地层；以及一封装体，包覆该半导体装置与该天线基板之该核心层之整个该侧向表面。