发明名称 RÜCKFÜHRENDE DIELEKTRISCHE FLUIDKÜHLUNG
摘要 Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung richten sich an Techniken und Konfigurationen zur Tauchkühlung. In Ausführungsformen kann eine Vorrichtung, die zur Tauchkühlung konfiguriert ist, mehrere Fächer und ein Fluidumlaufsystem umfassen. Die mehreren Fächer können so konfiguriert sein, dass sie eine oder mehrere Leiterplatten halten und können eine erste Öffnung aufweisen, um zu ermöglichen, dass ein dielektrisches Fluid in das Fach eingespritzt werden kann, und eine zweite Öffnung, um das Austreten des dielektrischen Fluids zu ermöglichen. Das Fluidumlaufsystem kann einen Auffangbereich umfassen, um das dielektrische Fluid zu sammeln, das aus der Vielzahl Fächern austritt, sowie einen Modulverteiler, der mit dem Auffangbereich gekoppelt ist, um das im Auffangbereich gesammelte Fluid an die Vielzahl von Fächern zurückzuführen. Andere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.
申请公布号 DE102015111055(A1) 申请公布日期 2016.02.11
申请号 DE201510111055 申请日期 2015.07.08
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 KRISHNAN, SHANKAR;MCAFEE, ERIC D.;BYQUIST, TOD A.
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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