| 发明名称 | 通用串列汇流排母座与通用串列汇流排公头 | ||
| 摘要 | 用串列汇流排母座包含有一第一胶芯部份以及一第一导电层。该第一胶芯部份具有位于该第一胶芯部份的一第一面上之复数个第一讯号接垫。该第一导电层设置于该第一胶芯部份之一第二面上，其中该第一胶芯部份的第二面系位于该第一胶芯部份的第一面的反面。一通用串列汇流排公头包含有一第二胶芯部份以及一第二导电层。该第二胶芯部份具有位于该第二胶芯部份的一第一面上之复数个第二讯号接垫。该第二导电层设置于该第二胶芯部份的一第二面上，其中该第二胶芯部份的第二面系位于该第二胶芯部份的第一面的反面。 | ||
| 申请公布号 | TWI521813 | 申请公布日期 | 2016.02.11 |
| 申请号 | TW102121197 | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 吴茂林;陈鹤中;康博盛;刘捷超;李建志 |
| 分类号 | H01R24/60(2011.01) | 主分类号 | H01R24/60(2011.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 吴丰任;戴俊彦 | |
| 主权项 | 一种通用串列汇流排(universal serial bus，USB)母座，包含：一胶芯部份，具有位于该胶芯部份之一第一面上之复数个讯号接垫；以及一导电层，设置于该胶芯部份之一第二面上，其中该第二面系位于该第一面的反面。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 | ||