光学元件晶圆之加工方法

摘要

明之目的在于提供一种不会损伤形成于蓝宝石基板之光学元件，并可研磨蓝宝石基板之背面而形成预定厚度之光学元件晶圆之加工方法。

主权项

一种光学元件晶圆之加工方法，该光学元件晶圆具有，在蓝宝石基板的表面形成有多数个光学元件之元件区域及，围绕前述元件区域之外周剩余区域，且前述元件区域形成为较前述外周剩余区域突出，该光学元件晶圆之加工方法的特征在于其包含：断裂起点形成步骤，系沿着前述光学元件晶圆之前述元件区域与前述外周剩余区域的边界照射雷射光线，在前述蓝宝石基板之表面侧形成断裂起点；保护构件贴附步骤，系于前述光学元件晶圆的表面贴附保护构件；及背面研磨步骤，系将贴附于实施了前述断裂起点形成步骤及前述保护构件贴附步骤之前述光学元件晶圆的表面的保护构件侧保持于研磨装置之夹盘台，并研磨前述蓝宝石基板的背面以形成预定的厚度，在该背面研磨步骤中，从沿着前述元件区域和前述外周剩余区域的边界部形成之前述断裂起点朝前述蓝宝石基板的背面产生龟裂，边界部断裂，元件区域和外周剩余区域因而分离。