| 发明名称 |
异向性导电性糊及使用其之电子零件之连接方法 |
| 摘要 |
明之异向性导电性糊之特征在于：其系将电子零件及配线基板连接者。并且，上述异向性导电性糊含有具有240℃以下之熔点之无铅焊料粉末10质量%以上50质量%以下、及含有热固性树脂及有机酸之热固性树脂组合物50质量%以上90质量%以下，上述热固性树脂组合物之酸值为15 mgKOH/g以上55 mgKOH/g以下。
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| 申请公布号 |
TWI521027 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW101109570 |
申请日期 |
2012.03.20 |
| 申请人 |
田村制作所股份有限公司 |
发明人 |
柿田俊彦;久保田直树;中林孝氏;岛田利昭 |
| 分类号 |
C09D5/24(2006.01);C09D163/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
C09D5/24(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种异向性导电性糊，其特征在于：其系将电子零件及配线基板连接者，且上述异向性导电性糊含有具有240℃以下之熔点之无铅焊料粉末10质量%以上50质量%以下、及热固性树脂组合物50质量%以上90质量%以下，上述热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸及硬化剂，上述硬化剂含有潜伏性硬化剂、环氧树脂胺加合物系硬化剂及咪唑系硬化加速剂，上述热固性树脂组合物之酸值为15mgKOH/g以上55mgKOH/g以下。
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| 地址 |
日本 |
