环氧树脂组成物及硬化物

摘要

明系提供一种显示优异之流动性及硬化性，在非卤素系中可发挥优异之耐燃性，可用于半导体封装材、成型材料、层合材料、粉体涂料及黏着材料等之环氧树脂组成物。

主权项

一种环氧树脂组成物，其系在含有环氧树脂、酚系硬化剂、及无机填充材之环氧树脂组成物中，环氧树脂成分为含有以下述通式(1)所示之非结晶性的环氧树脂与在150℃之熔融黏度为0.001~0.05Pas之二官能结晶性环氧树脂，相对于环氧树脂全体，以下述通式(1)所示之非结晶性的环氧树脂之含量为30~70重量%，二官能结晶性环氧树脂之含量为30~70重量%，以及无机填充材之含有率为70~95重量%；

其中，G表示缩水甘油基，R1系表示氢或碳数1~6之烃基，R2系表示以下述式(a)所示之取代基，n表示1~20之数；又，p表示0.3~1.0之数；

其中，R3系表示氢或碳数1~6之烃基。