Ein Verfahren zur Bearbeitung eines Substrats und ein Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers

摘要

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratbearbeitungsverfahren (100) Folgendes umfassen: das Ausbilden einer Vielzahl an Gräben in ein Substrat hinein zwischen zwei Chip-Strukturen im Substrat, wobei die Gräben mindestens eine Säule zwischen den zwei Chip-Strukturen und eine Seitenwand auf jeder der zwei Chip-Strukturen definieren (110); das Anordnen eines Hilfs-Trägerelements auf dem Substrat, um die Chip-Strukturen und die mindestens eine Säule zu halten (120); das zumindest teilweise Füllen der Gräben mit Einkapselungsmaterial, um die mindestens eine Säule und die Seitenwände zu bedecken (130), wodurch die Chip-Strukturen zumindest teilweise eingekapselt werden; das Entfernen eines Abschnitts des Einkapselungsmaterials, um mindestens einen Abschnitt der mindestens einen Säule freizulegen (140); und das zumindest teilweise Entfernen der mindestens einen Säule (150).