| 发明名称 |
电子封装件与封装载板 |
| 摘要 |
封装载板，包括一线路结构以及一绝缘图案。线路结构包括至少一连接垫与一装设垫，其中装设垫用于供一电子元件装设，而连接垫用于电性连接电子元件。绝缘图案连接线路结构。
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| 申请公布号 |
TWM517410 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW104202461 |
申请日期 |
2015.02.13 |
| 申请人 |
群成科技股份有限公司 |
发明人 |
康政畲;杨正雄;卓恩民 |
| 分类号 |
H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
刘安桓 |
| 主权项 |
一种封装载板，包括：一线路结构，包括至少一连接垫与一装设垫，其中该装设垫用于供一电子元件装设，而该连接垫用于电性连接该电子元件；以及一绝缘图案，连接该线路结构。
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| 地址 |
新竹县湖口乡光复北路65号5楼 |
