| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft Elektronikmodul (1) für ein Fahrzeug sowie ein Herstellungs- und Montageverfahren für ein solches Elektronikmodul (1). Dabei weist das Elektronikmodul (1) ein Gehäuse auf, in dem mindestens eine Elektronikkomponente (4) zumindest teilweise untergebracht ist, und ein flexibel ausgebildetes, längserstrecktes Leiterteil (2), das mit der Elektronikkomponente (4) im Inneren des Gehäuses elektrisch verbunden ist und sich in einem bestimmungsgemäß montierten Zustand des Elektronikmoduls (1) aus dem Gehäuse heraus erstreckt. Erfindungsgemäß ist insbesondere vorgesehen, ein Halteelement (3, 5, 5A, 5B), das in einem Montagezustand des Elektronikmoduls (1) das Leiterteil (2) in einer vorgegebenen Lage hält, in der zumindest ein Abschnitt des Leiterteils (2) wenigstens einmal gewickelt und/oder umgefaltet ist, und auch dafür zu nutzen, hiermit – mittels dem Halteelement (3, 5, 5A, 5B) – das abgewickelte und/oder entfaltete Leiterteil (2) an einem Trägerbauteil (6) festzulegen, wenn das Elektronikmodul (1) bestimmungsgemäß montiert und das Leiterteil (2) bestimmungsgemäß verlegt ist |
