| 摘要 |
본 발명은 패널의 상/하부를 모두 마크 인식한 후 확인검사토록 비교판단하여 상판과 하판의 합지불량 정보를 효과적으로 검출함은 물론 제품의 불량생산을 효율적으로 방지함을 제공하도록, 패널에 플렉서블 전자회로인 FPC(TFPC, MFPC)를 압착하는 본딩공정에서 패널의 위치보정을 위한 정보를 획득하도록 마크를 인식하는 패널 마크 인식장치에 있어서, 상/하부로 상호 합지된 구조를 갖는 패널에서 하부판의 하면 양쪽 코너에 십자형상으로 각각 형성되는 제1인식마크와, 상기 패널 중 상부판의 상면 양쪽 코너에 십자형상으로 각각 형성되는 제2인식마크로 구성되는 인식마크부와; 상기 패널을 기준으로 하부판에 대응하도록 하측에 장착되고 상기 패널 중 하부판의 정보를 획득하되 상기 인식마크부 중 제1인식마크를 검사인식하여 영상을 획득하는 제1카메라와; 상기 패널의 기준으로 상부판에 대응하도록 상측에 장착되고 상기 패널 중 상부판의 정보를 획득하되 상기 인식마크부 중 제2인식마크를 검사인식하여 영상을 획득하는 제2카메라와; 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라로부터 인식정보를 수신하여 합지 정도를 판독하되 상기 제1인식마크 및 상기 제2인식마크 중 어느 하나의 인식마크를 기준으로 다른 인식마크에 대한 오차값을 검출하여 합지 정도를 비교판단하는 비교판독부;를 포함하는 패널의 합지불량 검출가능한 패널 마크 인식장치를 제공한다. |
